覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、刻蝕、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。
覆銅板有一個重要的特點就是防止輸送過程中產生表面劃傷，那在其中擔任運輸任務的輸送帶需要具有防劃傷的能力，同時生產的是電子行業原材料，輸送帶需要具備防靜電能力。所以在覆銅板行業多道工序使用的單面毛氈輸送帶或者雙面耐切割毛氈；在材料的復合、印刷上還會用到傳動類的工業皮帶如：同步帶、三角帶、多契帶等。在這一類柔性傳動或輸送類的工業皮帶中，多數需要具有防靜電的性能，這樣能減少靜電的危害。
